根据所提供的历史信息,最新的BIOS更新针对微星X570主板集中在2021年底到2022年初之间,并涉及一些重要功能更新与调整。以下是一些主要变动:
1. 支持R7 5800X3D的新功能:发布测试版BIOS以支持超外频和R7 5800X3D型号,允许对处理器电压偏移,PBO以及CPU功耗限制等高级设置的控制,这对于想要定制其性能和体验极限的用户来说是非常有用的功能。
2. 默认启用TPM功能:为了方便用户安装Windows 11操作系统而修改的部分BIOS更新,这意味着最新的BIOS版本应该具备使X570和B550主板满足Windows 11 TPM需求的能力。
需要注意的是,上述提到的具体日期(2021年底到2022年初)代表这些改动的最后提及日期,实际上你应查阅微星官网获取针对X570平台最精确及时的支持状态与最新版BIOS的下载页面,因为制造商可能会推出新的修订版BIOS,旨在解决先前BIOS中的问题或改进主板的整体兼容性和稳定性。
你可以直接访问微星官网的“技术支持”部分或者通过特定型号搜索产品页面找到适用于你的X570主板的最新BIOS,并参考其发行说明以确定包含的所有具体改动和修复。
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