路由器主板的焊接温度通常需要根据使用的焊料类型而定。一般来说:

1. Sn63/Pb37焊锡(共晶焊锡): 此类含铅焊料的液化温度约183°C,实际建议焊接温度在200°C至250°C之间。

2. 无铅焊锡: 由于环境保护及RoHS标准,现在更多使用无铅焊料。常见的Sn96.5Ag3.0Cu0.5 焊锡其液化范围约在217220°C,但是为了获得更好的焊接质量,一般建议设定焊接温度为240°C 到280°C。

3. 特殊用途焊锡和其它成分 :其他类型的焊锡,比如含铋或铟的特殊合金,可能会有不同熔点,建议遵循制造商提供的规格。

路由器主板焊接温度  第1张

过高的温度(如超过300°C) 可能会损害路由器主板上的组件,特别是对于一些小型表面安装元件,它们可能非常敏感,并可能导致PCB翘曲。然而温度太低也可能导致虚焊不良连接等焊接不牢问题。因此,找到一个恰当的工作焊接点至关重要。

在进行手工焊接或修理工作时,请确保遵循正确安全规程,使用适当保护措施,避免受伤以及避免产生烟尘。如果有条件,请咨询专业人员或参考相关维修手册中的具体指导。