如果不使用硅脂(导热膏)来填充CPU和散热器之间的微小空隙,那么散热效果会明显变差。以下是可能发生的一些情况:
1. 温度上升:没有硅脂填缝会导致热传递效率下降,从而造成系统温度上升。
2. 风扇噪音增加:过高的CPU温度可能导致处理器降低性能或自动降低运行速度,但也可能使冷却风扇提高转速,产生更多噪音。
3. 损坏设备风险:长期的过热可能损坏芯片,缩短其使用寿命或立即发生硬件故障。
因此,正确涂抹导热材料是非常重要的一步以保证系统稳定性和组件寿命。通常建议在每次拆装散热模块后都需要重新涂抹新的热界面材料如高质量的硅脂。
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