温度压力测试主板温度升高

在进行温度压力测试时，主板及其他硬件温度上升是很常见的现象。温度升高的原因是测试过程中电脑需要处理大量的工作负载，这会导致硬件尤其是CPU、显卡（如果你有独立的显卡的话）、电源供应器和其他主要元件工作强度增大，发热量也因此提高。

若要监控主板和其他元件的温度，可以考虑以下几个建议：

1. 使用专用软件：许多主板供应商为自己的产品提供配套管理软件，其中就包括监控工具。除此之外，市面上也有一些通用软件能够显示当前的硬件温度情况，比如Core Temp、SpeedFan等。

2. 确保良好的散热设计：检查确保所有冷却风扇正常运作，并清理可能阻碍气流的设计元素或积聚的灰尘，以帮助散热。

3. 监控室温和周围通风情况：高温环境下使用计算机将难以有效散热。

4. 如果有可能，在温度较高的时候考虑适度减小测试负荷，以观察是否会有所改善。

5. 检查是否有过度超频或者不适当的配置设置可能导致温度超出合理范围，并考虑恢复到出厂设置或调整这些选项。

需要注意的是，持续高至极高的温度可能会损坏电子元件。如果您发现您的系统过热，请务必重视起来。适当降低测试强度、改善通风、更换更强劲的散热装置甚至考虑重新评估是否真的需要执行如此高负载的测试都是可行之策。如果在未做显著改动情况下发现温度依然异常高的话，则建议请专业人士进行检测和维修。