CPU导热硅脂是一种用于填补CPU表面与散热器间空隙的物质，从而提高热传导效率，减少处理器的工作温度。不同的导热硅脂产品会有不同级别的导热系数，一般来说，较好的导热硅脂产品的导热系数可以达到1.5 W/m·K到5 W/m·K之间。需要注意的是，实际应用效果不仅取决于硅脂本身的性能，还与施加的厚度及涂抹的均匀程度相关。
高导热系数意味着更好的热量传导能力，但是选择导热硅脂时，也应关注其它性质，如耐热性、稳定性和对CPU涂层的影响等，选择合适的产品对于计算机的冷却至关重要。如果你在安装过程中需要具体的某款硅脂的产品参数，请提供具体型号或者查阅对应产品的说明书。
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