涂抹CPU硅脂的目标是创建一个非常薄、平滑、无气泡且无杂质的涂层，目的是填补CPU核心表面和散热器底部之间的微小空隙。过厚或者不均匀的硅脂层都会降低散热效率，而理想的硅脂涂层非常薄。理想情况下的硅脂层厚度应小于或接近0.1毫米。根据不同的材料特性和应用方法，一些资源建议厚度在0.03 mm至0.1 mm之间，但大部分来源指出硅脂涂得越薄，散热的效果越好。
实际操作步骤一般如下：
1. 取适量的硅脂，大概一小滴或多到一滴水大小的1/3左右就足够，将它点在CPU的核心表面上。
2. 匀均地涂抹这少量的硅脂，在涂抹时要保证整个CPU核心表面都能够被硅脂覆盖到。
3. 最好使用干净的手指，戴乳胶或专门用于此目的的手套，并且用一片较硬的卡片或是专门用于CPU散热膏涂抹的器具（像刮刀），以直线往复的方式将多余的硅脂刮平和均匀分布。
4. 直到能看到底板（铜板、铝板等，这显示了散热器与核心接触的部分几乎无硅脂残留）为止，但仍保持一层超薄硅脂层，用来填补空隙。
5. 安装散热设备或冷却系统之前，请检查确保没有过多硅脂，特别是从边缘挤出的。
总之，理想的做法是以薄而不漏，能够覆盖到每一个需要填补的空隙为准，既不要太厚以免阻碍热传递也不要去除全部，以维持良好的热量管理为目的。涂抹完硅脂以后，请不要尝试压缩或者调整硅脂的位置，因为压力足以使其在需要的部位自然流动和扩展，过重的压力反而可能会造成过薄或不均匀的情况。
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